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電子包封料相關(guān)闡述

來(lái)源:http://of1998.com/news1001922.html發(fā)布時(shí)間:2024/1/31 12:27:00


咸陽(yáng)康隆實(shí)業(yè)是集科研、生產(chǎn)和銷售為一體的電子包封料、粉末涂料、特種樹(shù)脂產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)代化股份制企業(yè)。今天,我們來(lái)給大家介紹一下電子包封料

電子包封料介紹隨著信息時(shí)代快速發(fā)展,工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高,對(duì)工業(yè)電子產(chǎn)品與消費(fèi)產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的電子設(shè)備在使用過(guò)程中,無(wú)法避免地產(chǎn)生熱量,影響電子元件的性能與效率,降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問(wèn)題是我們必須面對(duì)和解決的問(wèn)題

電子包封料介紹目前,發(fā)熱元件與散熱元件之間的傳熱界面,主要使用的是導(dǎo)熱硅膠墊片,它是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,打通發(fā)熱部位與散熱元件間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較好的導(dǎo)熱界面材料。電子包封料介紹由于普通硅膠是熱的不良導(dǎo)體,因此需要添加適合的導(dǎo)熱填料以提高其導(dǎo)熱性能,而在無(wú)機(jī)非金屬導(dǎo)熱絕緣粉體填料中,常見(jiàn)的有:氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、氮化硼等。


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